AI需求推動上游訂單回暖，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）率先翻紅，成交額突破3億元

截至2025年11月5日 14點31分，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)上漲0.40%，成分股和林微納上漲5.24%，拓荊科技上漲2.64%，芯源微上漲2.57%，晶升股份上漲1.97%，明志科技上漲1.49%。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）上漲0.43%。

流動性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF盤中換手7.88%，成交3.09億元。拉長時間看，截至11月4日，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF近1月日均成交6.23億元，領(lǐng)先同類。

SEMI最新報告顯示，2025年全球硅晶圓出貨量預(yù)計將達(dá)到128.24億平方英寸，同比增長5.4%，增長主要受人工智能驅(qū)動的數(shù)據(jù)中心和邊緣計算需求拉動，尤其是用于先進(jìn)邏輯器件的高端外延晶圓以及高帶寬存儲器（HBM）所需的拋光片。AI需求成為核心驅(qū)動力，硅晶圓廠商和設(shè)備商將迎來訂單回暖，若AI需求如期釋放，相關(guān)廠商產(chǎn)能利用率將持續(xù)提升。

相關(guān)ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導(dǎo)體設(shè)備（61%）和半導(dǎo)體材料（23%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。 半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求，擴(kuò)張、科技重組并購浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（61%）、半導(dǎo)體材料（21%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。