華為即將推出AI SSD，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）午盤震蕩上升，成分股盛美上海上漲8.20%！

截至2025年8月26日 13點(diǎn)10，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)強(qiáng)勢(shì)上漲1.45%，成分股盛美上海上漲8.20%，拓荊科技上漲7.46%，安集科技上漲5.75%，華峰測(cè)控，中微公司等個(gè)股跟漲。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）上漲0.66%，最新價(jià)報(bào)1.22元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，截至2025年8月25日，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）近1周累計(jì)上漲7.80%。流動(dòng)性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）盤中換手16.05%，成交7212.89萬(wàn)元，市場(chǎng)交投活躍。拉長(zhǎng)時(shí)間看，截至8月25日，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）近1周日均成交1.30億元。規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）近3月規(guī)模增長(zhǎng)1.87億元，實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。份額方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）近3月份額增長(zhǎng)1.00億份，實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。

消息面上，華為將于8月27日發(fā)布新品AI SSD，目標(biāo)直指AI存儲(chǔ)器市場(chǎng)。傳統(tǒng)HBM存在容量限制，而華為或?qū)⑼ㄟ^(guò)技術(shù)創(chuàng)新提供大容量SSD。

甬興證券認(rèn)為，持續(xù)看好受益先進(jìn)算力芯片快速發(fā)展的HBM產(chǎn)業(yè)鏈、以存儲(chǔ)為代表的半導(dǎo)體周期復(fù)蘇主線。受益于算力芯片提振HBM需求，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)加速成長(zhǎng)。受益于供應(yīng)端推動(dòng)漲價(jià)、庫(kù)存逐漸回歸正常、AI帶動(dòng)HBM、SRAM、DDR5需求上升，產(chǎn)業(yè)鏈有望探底回升。

相關(guān)ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。