雅克科技：截止目前，華飛電子新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目的新增產(chǎn)線建設(shè)已經(jīng)基本完成

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：你好，有以下問(wèn)題 1.公司公告華飛電子基材定增萬(wàn)噸硅微粉項(xiàng)目2022年年底前陸續(xù)投產(chǎn)，截止目前，有沒(méi)有已經(jīng)投產(chǎn)的產(chǎn)線； 2.上述產(chǎn)線如有已經(jīng)投產(chǎn)的產(chǎn)線，請(qǐng)問(wèn)投產(chǎn)的產(chǎn)線具體是什么產(chǎn)品，規(guī)劃產(chǎn)量多少。

雅克科技（002409.SZ）12月2日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，截止目前，華飛電子新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目的新增產(chǎn)線建設(shè)已經(jīng)基本完成，配套設(shè)施等正在進(jìn)一步建設(shè)中，預(yù)計(jì)將于今年年底達(dá)到投產(chǎn)狀態(tài)。

(記者 蔡鼎)

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