拜登簽署《芯片和科學法案》

每經AI快訊，美國總統拜登9日在白宮簽署《芯片和科學法案》。該法案對美本土芯片產業提供巨額補貼，并要求任何接受美方補貼的公司必須在美國本土制造芯片。白宮當天發布聲明稱，該法案將為美國半導體研發、制造以及勞動力發展提供527億美元。其中390億美元將用于半導體制造業的激勵措施，20億美元用于汽車和國防系統使用的傳統芯片。此外，在美國建立芯片工廠的企業將獲得25%的減稅。拜登表示，這項法案將為美國整個半導體供應鏈提供資金，促進芯片產業用于研究和開發的關鍵投入。該法案要求任何接受美國政府資金的芯片企業必須在美國本土制造他們研發的技術。這意味著“在美國投資，在美國研發，在美國制造”。（中新社）