鴻日達(dá)：擬與特度科技、鴻科同創(chuàng)共設(shè)控股子公司開展半導(dǎo)體封裝引線框架業(yè)務(wù)

每日經(jīng)濟(jì)新聞 2025-11-11 18:36:45

每經(jīng)AI快訊，11月11日，鴻日達(dá)(301285.SZ)公告稱，公司擬與福建特度科技有限公司、上海鴻科同創(chuàng)企業(yè)管理合伙企業(yè)（有限合伙）共同投資設(shè)立鴻科半導(dǎo)體（東臺）有限公司，進(jìn)行半導(dǎo)體封裝引線框架的研發(fā)、設(shè)計、制造和銷售業(yè)務(wù)。公司出資9000萬元，占比60%。此次投資旨在整合各方資源，把握市場機(jī)遇，為公司積蓄可持續(xù)的新增長點。

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