集成電路ETF（159546）跌超2.7%，行業長期增長邏輯未改

華泰證券指出，全球半導體行業規模有望從2024年的6310億美元增長至2030年的1萬億美元以上（CAGR約8%），其中AI/HPC是主要增量驅動力。SEMI預測2026年全球WFE資本開支同比增長10%，較2025年的6%有所加快，反映AI驅動下先進工藝邏輯和存儲資本開支的強勁增長。先進封裝成為行業熱點，英偉達指出當前AI芯片所需晶體管數量遠超單芯片上限，通過先進封裝技術集成多顆芯片成為突破算力瓶頸的關鍵路徑。

集成電路ETF（159546）跟蹤的是集成電路指數（932087），該指數主要覆蓋半導體設計、制造、封裝測試及相關材料設備等領域的上市公司證券，選取具有高成長性和較強技術創新能力的企業作為指數樣本，以反映中國集成電路行業相關上市公司證券的整體表現和發展趨勢。

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