高通中國區董事長孟樸：未來機器人與可穿戴設備的市場規模將媲美手機

每經記者｜王晶    每經編輯｜文多    

提到手機芯片，很多人會想到高通驍龍。長期以來，國內外手機廠商都會爭搶驍龍芯片的首發權。今年正值高通進入中國三十周年，高通在30年中幾乎與國內所有主流手機品牌建立了深度合作關系，而在過去3年間，這種合作又從手機市場擴展至汽車市場。

9月24日下午，在2025年度高通驍龍峰會期間，高通公司中國區董事長孟樸接受了媒體記者采訪。他回顧了高通在中國的發展，并用兩個關鍵詞進行了概括——創新與合作。

針對蘋果、小米等廠商自研芯片的趨勢，孟樸認為，這對高通來說并不是一個新課題。“我們的芯片是通用芯片，它能大量提供，從而達到很好的經濟性（規模效應）。但不同廠家有不同的訴求。除了蘋果，小米、三星自己做芯片也已經做了十幾年，但它們也一直在用高通的芯片，每年（使用量多少）取決于它們當年自研芯片的表現。”在孟樸看來，競爭始終存在，但核心問題是如何持續為客戶提供有價值的技術和服務。

此外，孟樸還就AI、汽車、機器人等新興領域發表了看法：“長遠來看，未來有兩個領域的規模會等同于或大于智能手機。一個是機器人，另一個是各種可穿戴設備——包括智能眼鏡。”

高通公司中國區董事長孟樸 圖片來源：企業提供

真正的人工智能尚未到來

當前AI（人工智能）正深刻改變著生產、生活和商業模式，5G與AI的結合正釋放出巨大的創新潛力，并重塑各行各業。AI浪潮中，端側和云側的發展備受關注。

端側AI是直接在終端設備上運行人工智能模型，可將其理解為“本地化”“離線化”的AI。通過將AI 算法和模型直接集成到智能手機、智能穿戴等終端設備中，可賦予設備本地化智能處理能力，實現實時語音識別、智能圖像處理等功能。

與之相對的則是云端AI，這一類型是以ChatGPT為代表的AI大模型。其依托云端數據中心的強大算力，通過集中化的大規模數據處理和模型訓練，可以高效完成復雜的AI任務。

孟樸認為，AI的落地必須到端側。他闡述道：“因為終端離用戶最近，能更好地保護隱私，并且能提供實時、可靠的響應。高通早在多年前就已明確押注這一方向，并在驍龍芯片中不斷強化AI算力。”

對于AI發展現狀，孟樸認為它還處于早期階段，真正的人工智能還沒到來。他認為：“過幾年回頭看一下現在的AI應用，（會覺得）都還比較初級。但我相信，未來所有的產品都會需要用AI重新做一遍。”

高通眼中的下一個業績增長引擎

手機之外，智能網聯汽車、機器人和智能眼鏡是高通眼中的下一個業績增長引擎。

“中國的產業鏈是全球最有活力和競爭力的。”孟樸說道。隨后，他以新能源汽車行業為例分析起來：“最開始提出智能網聯車需求的是歐美廠家，但他們的開發周期很長，通常是4年到6年。而中國的新能源車企完全不同，他們推動新技術在新能源車里應用的速度非常快。有的客戶今天簽完合同，明年就要上車。”

這種“中國速度”考驗著高通的響應能力，也帶來了機遇。“每家中國車企對智能網聯的應用場景訴求或者應用優先級都不同，不管是‘中國速度’還是中國廠商（對高通提出的）多方面的要求，對我們來說都算是一種鞭策、一個挑戰。”孟樸透露，過去3年多時間里，高通支持了中國幾乎所有的主要汽車品牌，并參與了210多款車型的發布，這在全球任何其他市場都是不可想象的。

他還判斷，智能座艙、駕駛輔助、艙駕融合，這些都離不開 AI，AI將是高通與中國汽車產業合作的下一個巨大機會。

談及未來重點布局的方向，孟樸預測，有兩個領域的市場規模在未來會等同于或大于智能手機。“一個是機器人，另一個是各種可穿戴的設備。不管是AR（意為增強現實）、VR（意為虛擬現實）還是AI眼鏡，（未來）可能會人手一個，而機器人則會進入家庭、工廠等各種環境。我們要努力在這方面積極探索，并保持在技術上不掉隊。”他說道。

在產品策略上，孟樸介紹，高通并非為每個新終端品類開發全新的芯片，而是采取了一種更具經濟性和通用性的“平臺化” 思路。“單品類產品中，量最大的就是手機，有非常好的通用性和經濟性，很容易利用現有的芯片去解決問題。但隨著應用越來越多和需求的分化，我們也會為特定場景開發專用的芯片。”孟樸說道。

這種策略同樣適用于機器人、智能眼鏡等新興領域。

“機器人其實和汽車有很多共性，我們未來會和產業伙伴一起探索合適的芯片方案。”至于AI眼鏡，他坦言，難點在于性能、能耗與成本平衡，“怎么把這三者進行平衡對做芯片、做集成電路的廠商來說，是一個挑戰”。