昇騰芯片三年路線圖重磅公布，關注芯片ETF易方達（516350）、半導體設備ETF易方達（159558）投資價值

半導體板塊早盤延續昨日漲勢，截至10:21，中證芯片產業指數上漲0.9%，中證半導體材料設備主題指數上漲1.7%，半導體設備ETF易方達（159558）盤中凈申購達1100萬份。

在華為全聯接大會2025上，華為輪值董事長分享了昇騰芯片的規劃路線，并推出全球最強超節點和集群。根據規劃，未來三年，華為將分階段推出四款昇騰系列芯片，具體包括：2026年第一季度推出采用華為自研HBM的昇騰950PR；2026年第四季度推出昇騰950DT；2027年第四季度推出昇騰960芯片；2028年第四季度推出昇騰970。

中信證券表示，本次華為全聯接大會明確給出昇騰迭代時間線以及超節點規劃。看好以華為為代表的國產算力龍頭構筑起支撐國內乃至全世界AI算力需求的堅實底座。

中證芯片產業指數由50只業務涉及芯片設計、制造、封裝與測試以及半導體材料、半導體生產設備等領域的股票組成，聚焦AI算力核心硬件環節；中證半導體材料設備主題指數則由40只業務涉及半導體材料和半導體設備的股票組成，聚焦硬件基礎環節。投資者可通過芯片ETF易方達（516350）、半導體設備ETF易方達（159558）便捷布局半導體板塊投資機遇。