科創板六周年政策紅利釋放，半導體并購潮重塑全球價值鏈

2025年6月13日，上海證券交易所科創板正式開板6周年。一直以來，科創板強調“硬科技”定位，已上市的588家公司中，集成電路、生物醫藥、高端制造三個領域公司占比超六成。2024年6月19日，證監會發布《關于深化科創板改革服務科技創新和新質生產力發展的八條措施》（即“科創板八條”），為科創板發展注入一針“強心劑”。 政策東風下，科創板并購市場活力迸發。從2025年行動藍圖看，科創板企業并購熱情持續升溫。以華海誠科為例，其2024年現金收購衡所華威30%股份后，2025年正推進發行股份及可轉債收購剩余70%股權，若交易落地，將突破海外技術壟斷，實現高端封裝材料技術躍遷，目前該事項已獲上交所受理。已完成并購的企業則進一步深化協同，或圍繞主業優勢展開新一輪并購，布局新興產業以培育新質生產力。 而作為“硬科技”含量較高的半導體行業，自2025年5月證監會修訂《上市公司重大資產重組管理辦法》，明確支持半導體等硬科技企業通過并購重組優化資源配置以來，資本市場上除了海光信息吞并中科曙光，還相繼出現了國科微宣布收購中芯寧波、三佳科技收購眾合科技等系列交易。這背后不僅是企業個體的 “強弱聯合”，更是中國硬科技產業向全球價值鏈上游攀登的必然選擇 —— 通過資本紐帶實現技術、人才、市場的深度整合，國內半導體企業正以 “國產替代” 為支點，撬動全球競爭格局重構。 華創證券認為，科技板塊頭部企業整合加速，政策紅利釋放并購動能。吸收合并作為本輪并購重組的重點方向，獲得多層次政策支持：1）頂層設計：新“國九條”明確鼓勵頭部公司通過產業鏈整合提升核心競爭力；2）板塊聚焦：“科創板八條”支持科創板企業開展主業相關吸收合并；3）細則落地：證監會“并購六條”細化同行業及上下游整合規則，并完善鎖定期安排。 在政策與產業共振背景下，科創綜指 ETF 華夏（589000）緊密跟蹤上證科創板綜合指數，通過納入樣本分紅收益全面反映板塊表現；半導體材料 ETF（562590）則精選 40 只設備與材料領域龍頭，覆蓋光刻、刻蝕等關鍵環節，北方華創、滬硅產業等成分股正通過技術突破與并購整合，成為硬科技產業升級的核心載體。 科創綜指ETF華夏（589000），場外聯接（華夏上證科創板綜合ETF聯接A：023719；華夏上證科創板綜合ETF聯接C：023720）。 半導體材料ETF（562590），場外聯接（華夏中證半導體材料設備主題ETF發起式聯接A：020356；華夏中證半導體材料設備主題ETF發起式聯接C：020357）。