興森科技：公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)展以及市場(chǎng)拓展、客戶認(rèn)證均按公司計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：從海外廠商數(shù)據(jù)來看，F(xiàn)CBGA工廠從建廠到投產(chǎn)時(shí)間跨度平均為1年半～2年時(shí)間不等，對(duì)比海外同行，我們興森的投產(chǎn)量產(chǎn)進(jìn)度是不是屬于行業(yè)正常較好的水平？22年～24年兩年時(shí)間內(nèi)從開工建設(shè)到小批量交付投產(chǎn)。

興森科技（002436.SZ）12月27日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司FCBGA封裝基板項(xiàng)目的建設(shè)進(jìn)展以及市場(chǎng)拓展、客戶認(rèn)證均按公司計(jì)劃穩(wěn)步推進(jìn)，目前已實(shí)現(xiàn)從打樣到小批量量產(chǎn)的突破，但目前訂單規(guī)模較小、產(chǎn)能利用率較低。公司將繼續(xù)提升技術(shù)能力、工藝能力、良率水平和交付表現(xiàn)，爭(zhēng)取早日實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)突破和大客戶突破。量產(chǎn)進(jìn)展主要取決于行業(yè)需求恢復(fù)狀況和客戶自身的量產(chǎn)進(jìn)展以及供應(yīng)商管理策略。

(記者 王可然)

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