每日經濟新聞 2024-10-09 16:09:35
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘.您好.公司fcbga產品目前持續性小批量量產進展如何.是否持續性接單？公司目前低層良率是92%以上接近一線廠商良率（96%）.高階產品也達到85以上.目前高階產品認證進展如何.按照當前進度第四季度為明年量產打下基礎能否按預期實現
興森科技（002436.SZ）10月9日在投資者互動平臺表示，公司FCBGA封裝基板項目已通過多家客戶認證、交付數款樣品訂單，現已進入小批量量產階段，高階產品認證按計劃推進中。
(記者 蔡鼎)
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