美國(guó)芯片不再可靠、不再安全，半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代有望加速

當(dāng)?shù)貢r(shí)間12月2日，美國(guó)商務(wù)部工業(yè)和安全局（BIS）發(fā)布了最新的對(duì)華半導(dǎo)體出口管制措施，將136家中國(guó)實(shí)體列入了所謂“實(shí)體清單”。涉及半導(dǎo)體制造設(shè)備、電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具等多個(gè)種類的半導(dǎo)體產(chǎn)品，并新增對(duì)HBM（高帶寬內(nèi)存）等的限制、修改了先進(jìn)DRAM IC（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)芯片）的定義。 12月3日傍晚，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)、中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)和中國(guó)通信企業(yè)協(xié)會(huì)陸續(xù)發(fā)布聲明表示，美國(guó)對(duì)華管制措施的隨意性影響了美國(guó)芯片產(chǎn)品的穩(wěn)定供應(yīng)，多行業(yè)對(duì)于采購(gòu)美國(guó)企業(yè)芯片產(chǎn)品的信任和信心已經(jīng)動(dòng)搖，美國(guó)芯片不再可靠，不再安全，為保障產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定，建議國(guó)內(nèi)企業(yè)謹(jǐn)慎采購(gòu)美國(guó)芯片。 與此同時(shí)，半導(dǎo)體各環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化或?qū)⒓铀伲匾曄嚓P(guān)產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)。 國(guó)產(chǎn)替代有望加速 當(dāng)前國(guó)家政策和資金大力扶持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，以大基金三期為例，注冊(cè)資本達(dá)3440億元人民幣，高于一期、二期之和。未來(lái)大基金三期的主要投資方向可能主要面向先進(jìn)晶圓制造、先進(jìn)封裝和“卡脖子”的上游半導(dǎo)體設(shè)備、材料等，以及AI芯片相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈等方向，有望加速自主可控步伐。 另外，當(dāng)前中國(guó)每年的半導(dǎo)體設(shè)備資本開(kāi)支約為300至400億美元，約占全球市場(chǎng)的30%以上，市場(chǎng)空間巨大。在國(guó)產(chǎn)化率方面，半導(dǎo)體設(shè)備各環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率主要集中在20%至30%之間，國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊（數(shù)據(jù)來(lái)源wind，華金證券）。 當(dāng)前海外限制趨緊客觀上會(huì)加速國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，共同促使整個(gè)半導(dǎo)體下游需求發(fā)生量和結(jié)構(gòu)上的變化，使半導(dǎo)體需求邊際持續(xù)改善。 對(duì)于半導(dǎo)體自主可控感興趣的投資者，可以半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516），該只ETF跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，聚焦半導(dǎo)體上游最卡脖子的設(shè)備材料領(lǐng)域，彈性較大，有望更受益于自主可控機(jī)會(huì)。截止12月3日，半導(dǎo)體設(shè)備ETF（159516）規(guī)模超18億元，是當(dāng)前同類半導(dǎo)體設(shè)備材料ETF中規(guī)模最大、流動(dòng)性最好的。 注：數(shù)據(jù)來(lái)源wind，截止2024年12月3日，基金規(guī)模數(shù)據(jù)變化波動(dòng)，不預(yù)示未來(lái)表現(xiàn)。 除自主可控帶來(lái)的機(jī)會(huì)以為，半導(dǎo)體還受到創(chuàng)新周期和需求景氣周期的影響： 創(chuàng)新周期持續(xù)演繹，AI手機(jī)引領(lǐng)換機(jī)潮 近期，華為Mate70搭載全新AI功能發(fā)布，有望引領(lǐng)新一輪的手機(jī)換機(jī)浪潮。除華為新品外，今年還有蘋果、小米等新產(chǎn)品發(fā)布，新一輪手機(jī)換機(jī)周期有望開(kāi)啟，帶動(dòng)半導(dǎo)體芯片銷量的增長(zhǎng)。 根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì)2024年全球AI手機(jī)出貨量將達(dá)2.34億臺(tái)，2027年有望增長(zhǎng)至8.27億臺(tái)，2023-2027年年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)100.7%。國(guó)內(nèi)市場(chǎng)方面，預(yù)計(jì)2027年AI手機(jī)有望增長(zhǎng)至1.5億臺(tái)，占中國(guó)手機(jī)整體市場(chǎng)比例達(dá)51.9%。 需求周期回暖，半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)景氣上行 由于下游產(chǎn)品是消費(fèi)級(jí)產(chǎn)品，芯片需求周期主要跟著全球的經(jīng)濟(jì)周期波動(dòng)。消費(fèi)電子上一輪上行的周期是在2019年底，一直到2021年的年中左右，后面就進(jìn)入到一個(gè)逐漸下行的周期之中。根據(jù)歷史的經(jīng)驗(yàn)，芯片的需求周期大概是兩到三年。 隨著經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇以及產(chǎn)能的逐漸出清，2023年下半年起，半導(dǎo)體需求周期已逐步復(fù)蘇，全球半導(dǎo)體行業(yè)處于被動(dòng)去庫(kù)轉(zhuǎn)向主動(dòng)補(bǔ)庫(kù)的拐點(diǎn)，景氣持續(xù)上行。 根據(jù)SIA數(shù)據(jù)，9月半導(dǎo)體全球銷售額為553億美元，同比增長(zhǎng)23.2%，環(huán)比增長(zhǎng)4.1%，創(chuàng)下市場(chǎng)歷史最高月度總額。具體地區(qū)來(lái)看，中國(guó)半導(dǎo)體銷售額為160億美元，同比增長(zhǎng)22.9%，環(huán)比增長(zhǎng)3.6%，呈現(xiàn)持續(xù)上行趨勢(shì)。 SIA全球半導(dǎo)體銷售額及增速 數(shù)據(jù)來(lái)源：WSTS 對(duì)于半導(dǎo)體芯片全產(chǎn)業(yè)鏈感興趣的投資者可以關(guān)注芯片ETF（512760），跟蹤半導(dǎo)體芯片行情指數(shù)，一鍵布局芯片全產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)。 另外，也可以關(guān)注集成電路ETF（159546），集成電路可以理解為由半導(dǎo)體材料制成的一個(gè)超大規(guī)模電路的集合，約占半導(dǎo)體下游應(yīng)用的80%，工藝難度相對(duì)較高。集成電路ETF跟蹤集成電路指數(shù)機(jī)會(huì)，有望受益于產(chǎn)業(yè)周期反轉(zhuǎn)和國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)。 風(fēng)險(xiǎn)提示：市場(chǎng)觀點(diǎn)隨市場(chǎng)環(huán)境變化，不構(gòu)成任何投資建議或承諾。提及基金屬于股票型基金，其預(yù)期收益及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)水平理論上高于混合型基金、債券型基金和貨幣市場(chǎng)基金。提及基金為指數(shù)型基金，主要采用完全復(fù)制策略，跟蹤相關(guān)指數(shù)，其風(fēng)險(xiǎn)收益特征與標(biāo)的指數(shù)所表征的市場(chǎng)組合的風(fēng)險(xiǎn)收益特征相似。如需購(gòu)買相關(guān)基金產(chǎn)品，請(qǐng)您關(guān)注投資者適當(dāng)性管理相關(guān)規(guī)定、提前做好風(fēng)險(xiǎn)測(cè)評(píng)，并根據(jù)您自身的風(fēng)險(xiǎn)承受能力購(gòu)買與之相匹配的風(fēng)險(xiǎn)等級(jí)的基金產(chǎn)品。基金有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。