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中信建投：半導體周期反轉在即，終端創新、AI引領新一輪成長

每日經濟新聞 2024-06-13 08:09:28

每經AI快訊，中信建投表示，在終端創新和AI賦能的加持下，電子板塊有望在2024年進入景氣上升通道。終端創新方面，手機、PC大盤復蘇，折疊屏手機、XR出貨有望高增長，OLED滲透率提升，AI 手機、AI PC有望催化消費者需求，拉動相關供應鏈增長。AI賦能方面，AIGC引發內容生成范式革命，算力需求強勁，GPU、HBM等供應緊缺，國產算力、存儲及對應的先進制程、先進封裝獲益。當前，半導體庫存持續去化，部分板塊如存儲、CIS觸底反彈，2024年有望見到需求回暖。

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