中金公司：原材料需求雙驅(qū)動(dòng)，覆銅板景氣度有望步入上行通道

每經(jīng)AI快訊，中金公司表示，由于下游需求回落，覆銅板價(jià)格從2021年下半年以來(lái)一直呈現(xiàn)下跌趨勢(shì)，而2Q24開(kāi)始主要的覆銅板廠商對(duì)不同類別的產(chǎn)品均有提價(jià)動(dòng)作，主要因?yàn)榻衲晟习肽暌詠?lái)銅價(jià)及電子玻纖等上游原材料價(jià)格均有所上漲，而下游PCB廠商受益于人工智能、消費(fèi)電子、服務(wù)器等領(lǐng)域的復(fù)蘇需求逐步恢復(fù)。隨著AI服務(wù)器、HPC、交換機(jī)和存儲(chǔ)等基礎(chǔ)設(shè)施系統(tǒng)對(duì)高端PCB產(chǎn)品帶來(lái)不斷增長(zhǎng)的需求以及下游消費(fèi)、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域庫(kù)存逐步恢復(fù)正常，覆銅板價(jià)格及盈利水平有望持續(xù)修復(fù)。