2024-05-10 05:14:06
每經AI快訊,今年以來,隨著下游需求持續向好,A股市場集成電路封測板塊內多家企業在第一季度實現業績大幅增長。排排網財富研究部副總監劉有華向記者表示:“近年來,國內封測企業技術得到快速發展,并逐漸向國際先進水平靠攏,先進封裝和國產化趨勢為封測行業帶來了新的增長機遇。此外,下游廠商庫存已逐步消化的同時,在全球人工智能浪潮推動下,AI和機器學習技術對數據處理能力提出了更高的要求,使得市場對高性能半導體芯片的需求持續增長,帶動了封測行業的盈利增長和企業擴張積極性。”在此背景下,多家封測產業鏈企業在先進封裝技術上搶先布局。截至2023年末,通富微累計申請國內外專利達1544件,先進封裝技術占比超六成;此外,封測設備廠商新宜昌長年專注相關技術研發,已儲備多項半導體封測設備技術。 (證券日報)
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