成都高新區(qū)企業(yè)發(fā)布兩款5G輕量級(jí)芯片

每日經(jīng)濟(jì)新聞 張強(qiáng)    每經(jīng)編輯｜趙博淵

成都高新區(qū) 圖片來(lái)源：成都高新區(qū)提供

近日，在巴塞羅那舉行的2024MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)上，總部位于成都高新區(qū)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)——成都新基訊科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“新基訊”）正式發(fā)布了IM6501和IM2501兩款5G輕量級(jí)芯片，這也標(biāo)志著成都高新區(qū)本土企業(yè)在5G通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展中跨入產(chǎn)業(yè)化階段。

“此次成都高新區(qū)本土企業(yè)發(fā)布的兩款芯片突破了5G終端芯片研發(fā)極高的技術(shù)門(mén)檻，是成都高新區(qū)IC設(shè)計(jì)企業(yè)在國(guó)際上的一次重要亮相。”成都高新區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示。據(jù)了解，兩款芯片分別面向5G入門(mén)級(jí)手機(jī)和5G物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)，均支持4G/5G雙模。新基訊相關(guān)負(fù)責(zé)人表示：“我們將以此次產(chǎn)品發(fā)布為契機(jī)，加強(qiáng)與成都高新區(qū)上下游企業(yè)的聯(lián)動(dòng)合作，為即將爆發(fā)的RedCap市場(chǎng)注入強(qiáng)勁活力。”

據(jù)悉，5G在我國(guó)已經(jīng)進(jìn)入規(guī)模化發(fā)展階段。2023年10月，工信部發(fā)布《關(guān)于推進(jìn)5G輕量化（RedCap）技術(shù)演進(jìn)和應(yīng)用創(chuàng)新發(fā)展的通知》，將RedCap定位為5G實(shí)現(xiàn)人、機(jī)、物互聯(lián)的重要基礎(chǔ)，2024年可以說(shuō)是5G最新版本的輕量化（RedCap）技術(shù)商用元年。

作為國(guó)內(nèi)率先推出量產(chǎn)級(jí)5G RedCap芯片的芯片公司，新基訊于2021年在成都高新區(qū)成立，聚焦4G/5G網(wǎng)絡(luò)的大連接、低功耗、低成本無(wú)線通信技術(shù)和未來(lái)6G技術(shù)，已擁有數(shù)十億顆移動(dòng)通信芯片的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)。