互動

通富微電：公司與AMD已形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

每日經(jīng)濟新聞 2023-12-14 09:16:05

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘！您好。近期AMD新研發(fā)芯片持續(xù)火熱，請問貴公司是否承接部分芯片封裝？

通富微電（002156.SZ）12月14日在投資者互動平臺表示，公司與AMD已形成了“合資+合作”的強強聯(lián)合模式，建立了緊密的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，簽訂了長期業(yè)務(wù)協(xié)議。公司是AMD最大的封裝測試供應(yīng)商，AMD也成為公司大客戶。未來隨著大客戶資源整合漸入佳境，產(chǎn)生的協(xié)同效應(yīng)將帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)受益，公司與AMD之間的合作也有望進一步深化，進一步實現(xiàn)“雙贏”。

(記者蔡鼎)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。

如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟新聞》報社授權(quán)，嚴禁轉(zhuǎn)載或鏡像，違者必究。

讀者熱線：4008890008

特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。