東材科技：公司暫不具備環氧封塑料的生產能力

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的電子級環氧樹脂是否可以應用于環氧封塑料的基體樹脂，公司是否具備身生產環氧封塑料的能力，產品是否應用于集成電路封裝領域，謝謝

東材科技（601208.SH）12月12日在投資者互動平臺表示，環氧塑封料(EM)是由環氧樹脂為基體樹脂，以高性能酚醛樹脂為固化劑，加入硅微粉及其他助劑混配而成的塑封料，是電子產品中用來封裝芯片的關鍵材料。公司暫不具備環氧封塑料的生產能力，但生產的特種酚醛樹脂、特種環氧樹脂等，可作為環氧塑封料的基體樹脂，并與國內多家知名封裝企業建立了穩定合作關系，正在穩步推進相關品種的認證和上量工作

(記者 蔡鼎)

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