2023-12-01 17:39:32
每經(jīng)AI快訊，據(jù)SEMI最新報告，2023年第三季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比下降11%至256億美元，環(huán)比上一季度下滑1%。其中，中國地區(qū)季度銷售110.6億美元，同比增長42%，環(huán)比增長46%。SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示：“受到芯片需求疲軟影響，2023年第三季度設(shè)備出貨金額下降。然而，中國對成熟節(jié)點(diǎn)技術(shù)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的需求和消費(fèi)能力，這表明該行業(yè)具有長期的韌性和增長潛力。”（每日經(jīng)濟(jì)新聞）
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