中銀證券給予德邦科技增持評級，國內(nèi)高端電子封裝材料領(lǐng)先企業(yè)，多領(lǐng)域布局高成長性賽道

每經(jīng)AI快訊，中銀證券10月17日發(fā)布研報稱，給予德邦科技（688035.SH，最新價：50.12元）增持評級。評級理由主要包括：1）公司是國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)晶圓UV膜、芯片固晶材料等國產(chǎn)替代的供貨廠商；2）公司產(chǎn)品已進入國內(nèi)外知名智能終端封裝材料品牌供應(yīng)鏈；3）公司借助技術(shù)優(yōu)勢、加大研發(fā)力度穩(wěn)固新能源應(yīng)用材料市場地位。風(fēng)險提示：產(chǎn)品迭代與技術(shù)開發(fā)風(fēng)險；關(guān)鍵技術(shù)人員流失風(fēng)險；客戶認證不及預(yù)期風(fēng)險；主要原材料價格波動風(fēng)險；宏觀經(jīng)濟增長不及預(yù)期或行業(yè)政策重大調(diào)整風(fēng)險。

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(記者 尹華祿)

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