國風(fēng)新材：熱塑性聚酰亞胺（TPI）復(fù)合膜研發(fā)按計劃順利推進，目前已進入小試階段

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司的各種電子級產(chǎn)品的最新生產(chǎn)進度情況是否可以介紹下？實驗室階段，還是試車階段？

國風(fēng)新材（000859.SZ）10月10日在投資者互動平臺表示，公司新產(chǎn)品芯片封裝用聚酰亞胺薄膜（COF 封裝用高強高模 PI 薄膜）經(jīng)下游客戶試用反饋，產(chǎn)品綜合性能優(yōu)秀；高透高亮功能聚酯薄膜（BOPET 高透高亮離保基膜）經(jīng)過研發(fā)中心課題組技術(shù)攻關(guān)，突破關(guān)鍵技術(shù)難題，成功應(yīng)用在 OCA 涂布等光學(xué)顯示領(lǐng)域；熱塑性聚酰亞胺（ TPI）復(fù)合膜研發(fā)按計劃順利推進，目前已進入小試階段；半導(dǎo)體封裝用光敏聚酰亞胺（PSPI）光刻膠研發(fā)取得階段性成果，目前處于實驗室送樣檢測階段，檢測部分數(shù)據(jù)良好。

(記者 王可然)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。