機(jī)構(gòu)：半導(dǎo)體行業(yè)有望在2024年上半年逐步實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇

每經(jīng)AI快訊，根據(jù)CINNO Research統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年1-6月中國(guó)半導(dǎo)體項(xiàng)目投資金額約8553億人民幣，同比下滑22.7%，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于去庫(kù)存階段。我們預(yù)期，2023年底以智能手機(jī)為代表的下游通信市場(chǎng)和以PC為代表的下游計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，庫(kù)存調(diào)整可進(jìn)入尾聲，伴隨汽車(chē)電子、數(shù)據(jù)中心等場(chǎng)景的增量需求，半導(dǎo)體行業(yè)有望在2024年上半年逐步實(shí)現(xiàn)復(fù)蘇，從來(lái)帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)投資回暖。（澎湃新聞）