深科技：在半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司主要從事存儲(chǔ)芯片的封裝與測(cè)試

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問(wèn)：你好，關(guān)注貴公司有一段時(shí)間了，請(qǐng)問(wèn)，貴公司封測(cè)芯片主要應(yīng)用在哪些領(lǐng)域？有應(yīng)用在手機(jī)終端上嗎？謝謝！

深科技（000021.SZ）8月15日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，在半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司主要從事存儲(chǔ)芯片的封裝與測(cè)試，產(chǎn)品運(yùn)用場(chǎng)景根據(jù)客戶需要而定。

(記者 蔡鼎)

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