三超新材：公司半導體設備方面的首個產(chǎn)品——硅棒磨倒一體機，目前處于最終的整機調(diào)試和功能驗證狀態(tài)

每日經(jīng)濟新聞 2023-08-07 08:34:00

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司在半導體設備目前進度怎么樣？有批量供貨嗎

三超新材（300554.SZ）8月6日在投資者互動平臺表示，公司半導體設備方面的首個產(chǎn)品——硅棒磨倒一體機，目前處于最終的整機調(diào)試和功能驗證狀態(tài)，尚未對外銷售。

(記者蔡鼎)

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