德福科技：擬發(fā)行6753.0217萬(wàn)股，7月31日初步詢(xún)價(jià)

每經(jīng)AI快訊，德福科技7月24日晚間披露招股意向書(shū)，本次公開(kāi)發(fā)行股份6753.0217萬(wàn)股，公開(kāi)發(fā)行股份數(shù)量占發(fā)行后總股本的比例為15%。本次發(fā)行全部為新股發(fā)行，不涉及股東公開(kāi)發(fā)售股份，發(fā)行后總股本約為4.5億股。

初步詢(xún)價(jià)時(shí)間為2023年7月31日；預(yù)計(jì)發(fā)行日期2023年8月4日。

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(記者 曾健輝)

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