聯(lián)得裝備：已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測行業(yè)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好請問公司今年的研發(fā)費用會有大的變化嗎？公司的半導(dǎo)體設(shè)備除了國產(chǎn)替代以外什么時候可以去國外搶訂單？畢竟國產(chǎn)替代市場有限，國際市場蛋糕才足夠大，另外公司調(diào)研和拓展晶圓級等先進封裝制程和第三代半導(dǎo)體相關(guān)裝備，最近有具體進展嗎？謝謝！

聯(lián)得裝備（300545.SZ）7月17日在投資者互動平臺表示，公司積極布局半導(dǎo)體領(lǐng)域，已經(jīng)憑借研發(fā)成功的半導(dǎo)體IC封裝設(shè)備順利切入半導(dǎo)體封測行業(yè)。目前共晶、軟焊料等固晶機和QFN覆膜等設(shè)備已經(jīng)交付客戶量產(chǎn)。公司將積極創(chuàng)造并把握半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的發(fā)展機遇，加快推進半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)和市場開拓，努力實現(xiàn)業(yè)務(wù)快速發(fā)展。

(記者 蔡鼎)

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