邁為股份：公司半導體封裝相關產品已經導入三安光電、長電科技、華燦光電、捷捷微電等國內主流封測廠商

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司半導體相關產品有哪些？是給半導體設備供貨嗎？主要客戶有哪些？比如北方華創、中微公司？

邁為股份（300751.SZ）5月3日在投資者互動平臺表示，目前在半導體裝備領域，公司已率先實現了半導體晶圓激光開槽、激光改質切割等裝備的國產化，并聚焦半導體泛切，提供封裝工藝整體解決方案。憑借優異產品性能，公司半導體封裝相關產品已經導入三安光電、長電科技、華燦光電、捷捷微電等國內主流封測廠商。

(記者 王可然)

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