邁為股份：公司半導(dǎo)體封裝相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)導(dǎo)入三安光電、長(zhǎng)電科技、華燦光電、捷捷微電等國(guó)內(nèi)主流封測(cè)廠商

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：請(qǐng)問貴公司半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)品有哪些？是給半導(dǎo)體設(shè)備供貨嗎？主要客戶有哪些？比如北方華創(chuàng)、中微公司？

邁為股份（300751.SZ）5月3日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，目前在半導(dǎo)體裝備領(lǐng)域，公司已率先實(shí)現(xiàn)了半導(dǎo)體晶圓激光開槽、激光改質(zhì)切割等裝備的國(guó)產(chǎn)化，并聚焦半導(dǎo)體泛切，提供封裝工藝整體解決方案。憑借優(yōu)異產(chǎn)品性能，公司半導(dǎo)體封裝相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)導(dǎo)入三安光電、長(zhǎng)電科技、華燦光電、捷捷微電等國(guó)內(nèi)主流封測(cè)廠商。

(記者 王可然)

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