每日經濟新聞 2023-07-14 15:18:34
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司針對倒裝芯片技術Flip Chip載板開發的NY8320NSC材料通過IC設計終端客戶性能驗證沒？
南亞新材（688519.SH）7月14日在投資者互動平臺表示，公司針對倒裝芯片技術Flip Chip載板開發的材料目前還在內部測試中。
(記者 畢陸名)
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