每日經(jīng)濟新聞 2023-07-04 20:19:23
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司在封裝測試方面的研發(fā)有沒有開始涉及HBM、Chiplet、CPO以及CoWoS技術(shù)？
深科技（000021.SZ）7月4日在投資者互動平臺表示，公司目前未涉及HBM相關(guān)業(yè)務及技術(shù)布局。公司技術(shù)布局及發(fā)展請參考年報。
(記者 賈運可)
免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。
如需轉(zhuǎn)載請與《每日經(jīng)濟新聞》報社聯(lián)系。
未經(jīng)《每日經(jīng)濟新聞》報社授權(quán)，嚴禁轉(zhuǎn)載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯(lián)系索取稿酬。如您不希望作品出現(xiàn)在本站，可聯(lián)系我們要求撤下您的作品。
歡迎關(guān)注每日經(jīng)濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經(jīng)濟新聞報社版權(quán)所有，未經(jīng)許可不得轉(zhuǎn)載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
