東芯股份：公司目前暫不涉及服務(wù)器相關(guān)業(yè)務(wù)；暫不涉及大容量的3D NAND業(yè)務(wù)

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺提問：董秘您好，請問：1.公司的產(chǎn)品能否用于數(shù)據(jù)中心服務(wù)器上，如果能，該產(chǎn)品是否量產(chǎn)？2.公司主要發(fā)力在中小容量存儲(chǔ)芯片，但消費(fèi)電子持續(xù)下滑，而隨著AI技術(shù)發(fā)展，大容量的存儲(chǔ)芯片是目前趨勢，請問是否有相關(guān)的產(chǎn)品和技術(shù)？3.公司對與HBM3和存算一體化是否有做相關(guān)的研發(fā)和技術(shù)儲(chǔ)備？目前的進(jìn)度如何？

東芯股份（688110.SH）6月28日在投資者互動(dòng)平臺表示，1、公司目前暫不涉及服務(wù)器相關(guān)業(yè)務(wù)。2、公司暫不涉及大容量的3D NAND業(yè)務(wù)，但公司在該方面擁有相應(yīng)的技術(shù)儲(chǔ)備。3、公司目前暫不涉及HBM相關(guān)產(chǎn)品，公司上市募集資金投資項(xiàng)目之一的研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目中，包含了存算一體化芯片的研發(fā)方向，相關(guān)項(xiàng)目的進(jìn)展情況請關(guān)注公司的定期報(bào)告。

(記者 畢陸名)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。