2023-06-27 11:45:14
每經AI快訊，據北方華創官微6月27日消息，2023年6月，北方華創12英寸深硅刻蝕機PSE V300累計實現銷售100腔，助力Chiplet TSV工藝發展。隨著晶體管尺寸不斷向原子尺度靠近，摩爾定律正在放緩，面對工藝技術持續微縮所增加的成本及復雜性，市場亟需另辟蹊徑以實現低成本前提下的芯片高性能，以TSV（Through Silicon Via，硅通孔）技術為代表的先進封裝成為芯片集成的重要途徑。北方華創于2020年推出的12英寸先進封裝領域PSE V300，成為國內TSV量產生產線主力機臺。（每日經濟新聞）
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