每日經濟新聞 2023-06-15 16:11:49
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：貴司產品可以用于CoWoS封裝嗎？
聯瑞新材（688300.SH）6月15日在投資者互動平臺表示，公司有小批量產品用于UF底層封裝。GPU芯片采用CoWoS封裝結構，需要封裝基板做強支撐，封裝基板中ABF膜屬于膨脹系數較高的材料，需要填充小粒徑球形硅微粉來滿足降低膨脹系數的要求。公司正在與境內外各大載板廠商合作測試封裝基板類材料。
(記者 蔡鼎)
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