每日經濟新聞 2023-06-02 15:52:11
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的顆粒塑封料封裝（GMC）是否可用于HBM（高寬帶內存）的封裝？公司的這項技術是否可替代國外先進技術？
華海誠科（688535.SH）6月2日在投資者互動平臺表示，公司的顆粒狀環氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封裝。相關產品已通過客戶驗證，現處于送樣階段。
(記者 王可然)
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