北京康美特科技股份有限公司擬IPO

每經AI快訊，2023年3月4日，北京康美特科技股份有限公司披露招股說明書（申報稿），北京康美特科技股份有限公司本次擬公開發行股票不超過4007萬股，不低于發行后總股本的25%。本次發行全部為新股發行，原股東不公開發售股份。本次募集資金用于項目及擬投入的募資金額為：半導體封裝材料產業化項目，擬投入募集資金金額約1.99億元；貝倫研發實驗室項目，擬投入募集資金金額6079.50萬元；補充流動資金，擬投入募集資金金額1.10億元。本次股票發行后擬在上交所科創板上市。

發行人是一家專業從事電子封裝材料及高性能改性塑料等高分子新材料產品研發、生產、銷售的國家級專精特新重點“小巨人”企業。

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(記者 曾健輝)

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