新三板創新層公司聯康信息新增專利信息授權：“一種芯片加熱冷卻測試治具”

每經訊，據啟信寶，新三板創新層公司聯康信息（873612）新增專利信息，專利權人為聯康信息，發明人是徐偉、魏善磊、徐歡夏、唐朝陽。專利授權日為2023年1月24日，專利名稱為“一種芯片加熱冷卻測試治具”，專利類型為中國實用新型專利，專利申請號為CN202222281657.2。

該專利摘要顯示：本實用新型公開一種芯片加熱冷卻測試治具，包含下底板和上鋁框，所述下底板上還設有驅動所述鋁框實現上下運動的導向組件，所述上底板上還設有可以在所述下底板上滑動的下模組件，下模組件用于固定、加熱和冷卻被測主板，所述上鋁框上設有用于檢測主板的線路板測試模塊。本實用新型的有益效果是通過半導體制冷片來加熱或冷卻電路板內層來使芯片或元件達到不同的溫度，半導體制冷片利用接觸電路板表層焊盤和裸銅或屏蔽金屬蓋，補強金屬片等連接到電路板，相比傳統的整體對電路板進行加熱本裝置的加熱效率更高，且可以精準控制被測主板上的芯片或元件的被加熱溫度。

(記者 曾健輝)

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