每日經濟新聞 2022-11-17 17:28:34
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：第一、貴公司在互動平臺中提到關于在半導體封測業務方面在做，那么不知道是否具備先進半導體芯片封測的能力。第二、關于在web3.0方面，公司有哪些具體產品或者哪些技術儲備能夠參與到其中？
東信和平（002017.SZ）11月17日在投資者互動平臺表示，公司主要通過向指定供應商采購半導體芯片等原材料進行封裝生產和個人化作業。另外，公司目前沒有直接參與web3.0相關業務。公司將持續關注前沿技術發展，積極做好新產品新技術的儲備工作。
(記者 畢陸名)
免責聲明：本文內容與數據僅供參考，不構成投資建議，使用前核實。據此操作，風險自擔。
如需轉載請與《每日經濟新聞》報社聯系。
未經《每日經濟新聞》報社授權，嚴禁轉載或鏡像，違者必究。
讀者熱線：4008890008
特別提醒：如果我們使用了您的圖片，請作者與本站聯系索取稿酬。如您不希望作品出現在本站，可聯系我們要求撤下您的作品。
歡迎關注每日經濟新聞APP
Copyright ? 2025 每日經濟新聞報社版權所有，未經許可不得轉載使用，違者必究。
廣告熱線? 北京: 010-57613265，?上海: 021-61283008，?廣州: 020-84201861，?深圳: 0755-83520159，?成都: 028-86512112
