先進封裝“黑馬”甬矽電子：成功登陸科創板 11.12億募集資金投資2大主營項目

11月16日，專注先進封裝領域的甬矽電子成功登陸科創板。2017年11月成立的甬矽電子，從成立之初即聚焦集成電路封測業務中的先進封裝領域，短短幾年時間，已經成長為先進封裝領域的一匹“黑馬”。招股書披露，近年來，甬矽電子業績獲得了快速增長，并同眾多國內外知名設計公司締結了良好的合作關系。

此次成功登陸科創板，甬矽電子公開發行股票數量6000萬股，占發行后公司股份總數的比例為14.7181%。募集資金11.12億扣除發行費用后將投資于“高密度SiP射頻模塊封測項目”和“集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目”。

近三年來業績高速增長

從主營業務來看，甬矽電子主要從事集成電路的封裝和測試業務，下游客戶主要為集成電路設計企業，產品主要應用于射頻前端芯片、AP類SoC芯片、觸控芯片、WiFi芯片、藍牙芯片、MCU等物聯網芯片、電源管理芯片、計算類芯片等。

其封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品（FC類產品）、系統級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統傳感器（MEMS）”4大類別，下轄9種主要封裝形式，共計超過1,900個量產品種。

從甬矽電子2019~2022年上半年披露的業績來看，甬矽電子近幾年迎來了快速增長期。招股書數據披露，2019年，營收3.66億元，凈利潤虧損3960.30萬元；2020年，營收7.48億元，凈利潤2785.14萬元；2021年，營收20.55億元，凈利潤3.22億元；2022年上半年，營收11.36億元；凈利潤1.15億元。

甬矽電子的業績持續增長，一方面得益于半導體行業的周期性。據了解，半導體行業具有較強的周期性，全球半導體行業在技術驅動和宏觀經濟的影響下呈周期波動發展。報告期內，伴隨著5G應用、物聯網、消費電子、人工智能、大數據、自動駕駛、電動汽車等下游應用領域的普及和發展，半導體行業迎來了一波上升周期。

而另一方面，也得益于上市公司在研發和技術方面的持續投入，收獲市場認可。

截至2022年6月30日，甬矽電子已經取得的專利共186項，其中發明專利88項。甬矽電子擁有的主要核心技術包括高密度細間距倒裝凸點互聯芯片封裝技術、應用于4G/5G通訊的射頻芯片/模組封裝技術、混合系統級封裝（Hybrid- SiP）技術、多芯片（Multi- chip）/高焊線數球柵陣列（WB-BGA）封裝技術、基于引線框的高密度/大尺寸的QFN封裝技術、MEMS&光學傳感器封裝技術、多應用領域先進IC測試技術等，上述核心技術均已實現穩定量產。

從具體的細分業務來看，當前系統級封裝產品（SiP）項目是甬矽電子最核心的業務板塊，2022年上半年系統級封裝產品（SiP）項目占總營收比重為55.23%，其次是扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN），占主營收入的29.65%。

先進封裝將成為未來封測市場的主要增長點

國家發改委2017年發布《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄》，重點支持電子核心產業，包括集成電路芯片封裝，采用SiP、MCP、MCM、CSP、WLP、BGA、FlipChip（倒裝封裝）、TSV等技術的集成電路封裝。甬矽電子產品類型符合重點支持電子核心產業。

同時，2020年甬矽電子入選國家第四批“集成電路重大項目企業名單”，“年產25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目”被評為浙江省重大項目。上市公司主要產品和業務發展方向符合國家半導體行業政策導向，行業內主要法律法規、發展規劃、產業政策的發布和落實，為甬矽電子經營發展創造了良好的政策環境，并提供了財政、稅收、技術和人才等多方面的支持。

政策扶植之外，從行業層面來看，在半導體產業轉移、人力資源成本優勢、稅收優惠等因素促進下，全球集成電路封測廠逐漸向亞太地區轉移，目前亞太地區占全球集成電路封測市場80%以上的份額。根據市場調研機構Yole統計數據，全球集成電路封測市場長期保持平穩增長，從2011年的455億美元增至2020年的594億美元，年均復合增長率為3.01%。

政策支持、產業集聚，也推動了我國集成電路封測產業發展，同全球集成電路封測行業相比，我國封測行業增速較快。根據中國半導體行業協會統計數據，2009年至2020年，我國封測行業年均復合增長率為15.83%。2020年我國封測行業銷售額同比增長6.80%。

而未來，先進封裝將成為未來封測市場的主要增長點，廣發證券研報分析認為，半導體產業鏈打開封裝市場，先進封裝前景可期。“后摩爾時代”制程技術突破難度較大，工藝制程受成本大幅增長和技術壁壘等因素上升改進速度放緩。集成電路制程工藝短期內難以突破，通過先進封裝技術提升芯片整體性能成為了集成電路行業技術發展趨勢。

而系統級封裝（SiP）是先進封裝市場增長的重要動力。招股書披露，甬矽電子目前已熟練掌握芯片倒裝技術（Flip-Chip）和多種系統級封裝技術（SiP），并實現了量產。

目前，甬矽電子系統級封裝產品種類包括焊線類系統級封裝、倒裝類系統級封裝、混裝類系統級封裝、堆疊類系統級封裝等多數主流系統級封裝形式，公司系統級封裝產品在單一封裝體中可同時封裝7顆晶粒（包含5顆倒裝晶粒、2顆焊線晶粒）、24顆以上SMT元器件（電容、電阻、電感、天線等）。

針對有更多功能、更高頻率、更低功耗需求的應用市場，包括5G通信用的射頻前端、物聯網用的傳感器芯片、智能汽車用的功率芯片等，系統級封裝（SiP）具有較為顯著的優勢，下游應用領域對先進封裝的依賴程度增加，先進封裝企業將迎來更好的發展機遇。

11.12億募集資金投資于2大募投項目

當前，甬矽電子中高端產品種類豐富，迅速拓展下游客戶。憑借穩定的封測良率和靈活的封裝設計實現性，上市公司獲得了集成電路設計企業的廣泛認可，并同眾多國內外知名設計公司締結了良好的合作關系，如恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、聯發科、北京君正等優質客戶。

同時，甬矽電子不斷拓展下游應用領域，封裝和測試服務產品包括各類應用類SoC芯片、電源管理芯片、WiFi/藍牙等物聯網領域芯片、各類IC芯片、手機射頻前端芯片等，覆蓋了近年來集成電路芯片需求增速較快領域。

此次甬矽電子登陸科創板，公開發行不超過6,000萬股A股，11.12億募集資金投資扣除發行費用后將投資于“高密度SiP射頻模塊封測項目”和“集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目”，進一步助力上市公司技術和業務發展。

兩個募投項目均圍繞上市公司主營業務進行，是公司現有業務的延展和升級。

甬矽電子表示，“高密度SiP射頻模塊封測項目”是在公司現有產品、技術的基礎上，充分發揮公司在系統級封裝（SiP）領域的技術、工藝和產品優勢，通過購買先進生產設備，擴大生產規模，緩解產能瓶頸，提高相關產品的市場占有率。

而“集成電路先進封裝晶圓凸點產業化項目”是對上市公司現有工藝制程進行完善和升級，在現有廠房內進行潔凈室裝修并引進全套晶圓“凸點工藝（Bumping）”生產線。通過實施此項目，一方面公司可完善倒裝類封裝產品制程，補全公司生產工藝短板；另一方面可為Fan-Out、WLCSP等擬開發的先進封裝產品提供工藝支持。

對于未來的發展戰略，甬矽電子表示，一方面將在保證封裝和測試服務質量的前提下，進一步擴大先進封裝產能，提高上市公司服務客戶的能力。另一方面，將戰略發展方向延伸至晶圓級封裝領域，通過實施晶圓凸點產業化項目布局“扇入型封裝”（Fan-in）、“扇出型封裝”（Fan-out）、2.5D、3D等晶圓級和系統級封裝應用領域，繼續豐富公司的封裝產品類型，推動主營業務收入穩步提升，增強上市公司的技術競爭優勢和持續盈利能力。文/晉賀