行業風向標 | 差異化競爭加速，汽車SOC芯片迎接大時代

每經記者 劉明濤    每經編輯 葉峰    

汽車電子化和智能化有望成為半導體行業新增長極。復盤過去十年，手機領域的蓬勃發展是半導體產業快速增長的主要推動力。展望未來十年，高級別自動駕駛、智能座艙、車載以太網絡以及車載信息系統等都會催生新的半導體需求，其中汽車SOC、功率半導體、汽車傳感器、存儲、多功能MCU、車載以太網、支持OTA升級的先進通信系統等為細分領域高景氣賽道。

目前，大算力SOC芯片的設計和制造具有很高門檻，要綜合性能、功耗、成本、車規安全等多方面因素，其中核心壁壘為“深刻理解AI算法+充足的資金儲備+拿到先進制程產能+設計合適的編譯器+嚴苛的車規認證”。算法架構方面需要在設計之初深入了解AI算法；硬件架構方面需要有足夠的資金進行先進制程流片；軟件架構方面后續可以通過編譯器不斷去優化芯片性能；除此之外能否拿到芯片產能也是決定量產成敗的關鍵因素。

從競爭格局來看，海外芯片廠商壟斷高端市場，國內芯片企業差異化競爭加速替代。主要體現在輔助駕駛領域量產替代，高級別自動駕駛英偉達一枝獨秀，高通有望分庭抗禮。而全球座艙SOC領域競爭格局：高通壟斷中高端車型，國產座艙芯片有望加速上車。

財通證券分析指出，當前時點對國產汽車半導體企業來說集齊“天時地利人和”，2025年之前為國產“芯”上車的關鍵時點：

“天時”--進入2021年后，傳統消費電子增速下行疊加汽車芯片缺“芯”，使得一、二級市場芯片投資風向轉向了汽車芯片；“地利”--國家政策扶持，助力提升國內汽車芯片供給能力；“人和”--下游主機廠積極配合導入，給予國產供應商一定試錯機會。

因此，該券商認為2025年前為國產汽車SOC上車的關鍵窗口期，一方面國產供應鏈導入在這兩年加速替代；另外一方面各大主流車企均將2025年作為旗艦車型自動駕駛L2+/L3和智能座艙功能落地時間。

點評：隨著外部緊張氛圍有所緩解，市場重新關注到芯片賽道，今日多只芯片類基金集體反彈大漲。消息面上，中國智能座艙行業快速發展，本土芯片廠迎國產化機遇。ICVTank預測，中國的智能座艙市場將在2025年達到1030億人民幣，自2021年起，年復合率將達12.7%。在國際關系日漸復雜背景下，國內汽車工業崛起及“新四化”高速發展為中國SoC廠商提供切入智能座艙領域重大機遇，成為眾多公司業績新增長點。

這里，通過整合天風、安信、國信等10余家券商最新研報信息，為粉絲朋友帶來4家公司簡介，僅供參考。

1、芯朋微

標準電源方面，公司正以快充初級+次級+PD協議套片導入更多手機品牌客戶，隨著客戶導入加深以及手機市場回暖，未來公司快充有望隨著2顆到3顆套片、白牌到手機品牌的滲透迎來量價齊升。工業方面，公司電力、電機和基站業務穩定，今年拓展至儲能領域，預計將以戶外充電器為起點，往充電樁、OBC客戶拓展，持續拓展應用領域和產品品類。--西南證券

2、納芯微

公司作為國內領先模擬芯片公司，聚焦信號感知芯片、隔離與接口芯片、驅動與采樣芯片三大產品方向，積極布局汽車電子，車規級芯片已在主流整車廠商/汽車一級供應商實現批量裝車，營收有望進一步成長。--長城證券

3、國芯科技

公司持續加大研發投入力度，擴充人才隊伍，導致三季度研發費用大幅度提升，彰顯公司對產品研發的高度重視。隨著應用領域的拓展和客戶份額的提升，研發投入有望逐步實現產業化。公司聚焦汽車電子、云安全等高新技術應用領域，上半年公司汽車電子和工業控制收入0.48億元，同比增長172.51%，占比約23%，營收規模和占比快速擴張。在信創領域，公司可以提供云安全芯片、邊緣計算/安全和網絡通信集成處理控制器芯片、RAID控制器芯片及板卡等系列產品，公司的云安全芯片進入國家頒布的信創產品目錄，加解密性能最高可達30Gbps，最高工藝制程達14nm。--國聯證券

4、兆易創新

盡管上半年終端消費較為疲軟，但公司的NORFlash和MCU產品在工業、汽車等下游應用持續滲透，下游需求結構持續優化。此外，公司的消費類客戶結構也在朝高端化發展，海外營收占比逐步增加。公司產品亦持續進行迭代，55nm工藝、大容量存儲產品出貨提升明顯，截至中報期末55 nm NORFlash出貨占比已經接近70%。未來隨新產品如17nm DDR3推出，公司盈利能力有望進一步提升，市場地位進一步鞏固。--國泰君安