長(zhǎng)電科技：公司近兩年加強(qiáng)了高性能運(yùn)算封裝領(lǐng)域的投資，并且已實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程手機(jī)芯片的封裝

每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動(dòng)平臺(tái)提問：今年蘋果4納米芯片手機(jī)剛上線售罄。請(qǐng)問貴公司有沒有高性能封裝領(lǐng)域的生產(chǎn)和技術(shù)開發(fā)投資，實(shí)現(xiàn)4納米(nm)工藝制程手機(jī)芯片的封裝？謝謝

長(zhǎng)電科技（600584.SH）9月21日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，公司近兩年加強(qiáng)了高性能運(yùn)算封裝領(lǐng)域的投資，運(yùn)算電子占公司2022年上半年度營(yíng)業(yè)收入的18.4%，同比增長(zhǎng)接近70%，并且已實(shí)現(xiàn)4nm工藝制程手機(jī)芯片的封裝。

(記者 王曉波)

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。