金盤科技：發行可轉債約9.77億元，申購日為9月16日

每經AI快訊，金盤科技（SH 688676，收盤價：34.6元）9月13日晚間發布公告稱，海南金盤智能科技股份有限公司向不特定對象發行可轉換公司債券已獲得中國證券監督管理委員會證監許可〔2022〕1686號文同意注冊。本次發行的可轉換公司債券簡稱為“金盤轉債”，債券代碼為“118019”。本次發行的可轉債擬募集資金總額約9.77億元，共計約98萬手。票面價格：本次發行的可轉換公司債券按面值發行，每張面值為人民幣100元。本次發行的可轉債期限為自發行之日起6年，即2022年9月16日至2028年9月15日。本次發行的可轉換公司債券票面利率為第一年0.3%、第二年0.5%、第三年1%、第四年1.5%、第五年1.8%、第六年2%。限本次發行的可轉債轉股期自可轉債發行結束之日2022年9月22日起滿6個月后的第一個交易日起至可轉債到期日止。本次發行的可轉債的初始轉股價格為34.76元/股。本次發行的金盤轉債向發行人在股權登記日2022年9月15日收市后登記在冊的原股東實行優先配售，原股東優先配售后余額部分通過上交所交易系統網上向社會公眾投資者發行，余額由主承銷商包銷。本次可轉債發行原股東優先配售日與網上申購日同為2022年9月16日（T日），網上申購時間為T日9:30-11:30，13:00-15:00。

2021年1至12月份，金盤科技的營業收入構成為：輸配電及控制設備制造業占比99.45%。

金盤科技的董事長是李志遠，男，67歲，學歷背景為本科；總經理是李輝，女，50歲，學歷背景為本科。

截至發稿，金盤科技市值為147億元。

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(記者 賈運可)

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