高測股份：目前公司已具備量產120μm片厚HJT半棒半片能力

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘，主流電池片廠有意下半年推廣異質結HJT電池片的減薄，預計到120um，貴司有在120um厚度下的切片能力？還是會轉包給專業切割廠商去代加工？貴司有N型電池片切割技術的儲備嗎？

高測股份（688556.SH）9月9日在投資者互動平臺表示，高硬脆材料金剛線切割技術正在持續向大尺寸、薄片化、高線速、細線化及自動化、智能化方向發展，持續提升硅片切割工藝技術及設備管理能力已成為硅片制造廠商必備的核心競爭力。公司是光伏硅片切割領域內一家全面覆蓋切割設備、切割耗材及硅片切割加工服務的供應商，同時擁有切割設備、切割耗材及切割工藝的研發、生產、銷售及服務能力。公司在薄片化切割研發方面一直積極布局并推動行業技術迭代，2021年公司領先行業首次推出120μm片厚的G12半片硅片,目前公司已具備量產120μm片厚HJT半棒半片能力。公司同時儲備了更薄硅片的切割技術，并于2022年9月率先在行業內首次展出100μm、90μm及80μm片厚硅片。

(記者 王曉波)

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