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          邁為股份:半導體方向目前涉足半導體晶圓封裝設備,暫未涉足半導體薄膜沉積設備

          每日經濟新聞 2022-08-02 17:12:51

          每經AI快訊,有投資者在投資者互動平臺提問:董秘你好,我想請問一下從技術角度而言光伏用pecvd pvd 轉集成電路pecvd pvd 難度大嗎,作為一名投資者很關注公司進軍半導體設備產業鏈

          邁為股份(300751.SZ)8月2日在投資者互動平臺表示,公司立足真空、激光、圖形化三大關鍵技術,向光伏、顯示、半導體等三大設備領域進行拓展。半導體方向目前涉足半導體晶圓封裝設備,暫未涉足半導體薄膜沉積設備。

          (記者 蔡鼎)

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