蜂窩物聯網基帶芯片設計企業“移芯通信”完成數億元B輪融資

每經記者 李蕾    每經編輯 肖芮冬    

12月9日，蜂窩物聯網基帶芯片設計公司上海移芯通信科技有限公司（以下簡稱移芯通信）正式宣布已完成數億元人民幣B輪融資。

本輪融資由啟明創投和匯添富資本聯合領投，招商局資本、某頭部券商、云暉資本和多維資本跟投。A輪股東祥峰投資、浦東科創、興旺投資、深創投和烽火產業基金繼續追加投資。多維海拓擔任本輪融資獨家財務顧問。

據了解，移芯通信于2017年2月成立，從事蜂窩移動通信芯片及其軟件的研發和銷售，致力于設計全球極致性價比的蜂窩物聯網基帶芯片。堅持自主創新，核心技術全部自研。在全球范圍內，移芯通信是除了高通、海思、三星、MTK、展銳等巨頭外，極少數有能力自主研發蜂窩通信芯片的公司。

移芯通信已成功研發EC616等NB-IoT芯片產品，憑借其“低成本、低功耗、高性能、高可靠、寬電壓”等特點，獲得運營商和眾多頭部通信模組企業認可，實現大批量出貨。同時，Cat1bis芯片EC618也正在研發過程中，預計2021年量產上市。

在新基建和2G/3G退網的背景下，2G業務場景的大部分將由NB-IoT承接，其余將由Cat1/1bis承接。3G業務場景將完全由Cat1/1bis承接。而4G部分業務場景，也由于成本原因改由Cat1/1bis承接。移芯通信將抓住時代機遇，不斷推出更滿足市場需求的蜂窩物聯網芯片產品，為國產芯片自主創新不懈努力。

啟明創投合伙人葉冠泰表示，“啟明創投很看好未來幾年國內半導體設計公司的發展前景，尤其是在支持國家新基建發展的產品方向，包括4G、5G、物聯網等方向的核心基帶芯片。這類產品的開發難度很大，有過去成功量產基帶芯片經驗的團隊在國內是稀缺的，移芯通信則恰恰具備這樣的能力。未來幾年，智能手機的成長將逐步緩慢下來，但是物聯網市場才剛起步。中國會是全球物聯網最大的市場，期待移芯通信成為國內芯片行業的頭部企業。”

封面圖片來源：攝圖網