德福科技：公司HVLP3/4目前已順利量產出貨，HVLP5產品處于研發送樣階段

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司在 HVLP4 及以上更高端銅箔產品的研發進度如何？與日本三井等國際廠商的產品在核心性能指標上是否存在差距？后續是否有加大高端銅箔研發投入、加快客戶驗證的具體規劃？

德福科技（301511.SZ）11月20日在投資者互動平臺表示，公司HVLP3/4目前已順利量產出貨，HVLP5產品處于研發送樣階段。科技是第一生產力，技術創新和創造一直是德福科技戰略規劃的首要追求，公司將積極把握AI新時代下的國產化機遇，持續研發投入轉化的高端新產品均在正常送樣導入階段。

（記者 張明雙）

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