芯碁微裝：公司CO?激光鉆孔設備可適用于HDI和IC載板的微盲孔加工

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：PCB激光打孔中的熱影響區是一個重點問題，可能導致孔壁碳化、裂紋和材料性能下降。貴司的激光打孔設備是否解決了該問題？另外貴司的激光打孔設備可否應用于內存硬盤上的PCB板？

芯碁微裝（688630.SH）11月11日在投資者互動平臺表示，公司激光鉆孔機通過優化激光路徑和協同控制運動系統，減少不必要的移動和加工時間，從而降低局部熱積累的風險，同時根據掃描速度調整脈沖重復頻率的功能，保證在切割輪廓的各個角落都能提供同樣高的加工質量，減少拐角處的熱影響，目前設備加工孔的品質、熱影響區等都已經得到大客戶工藝部門的認可。公司CO?激光鉆孔設備可適用于HDI和IC載板的微盲孔加工，具有高精度、高品質、高效率的特點。

（記者 曾健輝）

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