中銀證券給予晶合集成“買入”評(píng)級(jí)：新產(chǎn)品開拓穩(wěn)步推進(jìn)，4F2+CBADRAM或釋放外圍電路代工機(jī)會(huì)

每經(jīng)AI快訊，中銀證券10月31日發(fā)布研報(bào)稱，給予晶合集成（688249.SH，最新價(jià)：33.88元）“買入”評(píng)級(jí)。評(píng)級(jí)理由主要包括：1）公司2025Q3營收同比保持較快增長，毛利率環(huán)比回升；2）新產(chǎn)品線開拓疊加制程升級(jí)，未來增長可期；3）4F2+CBA技術(shù)有望釋放 Fab 代工外圍電路的機(jī)會(huì)。風(fēng)險(xiǎn)提示：市場需求不及預(yù)期。行業(yè)競爭格局惡化。產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度不及預(yù)期。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——多地出現(xiàn)“負(fù)電價(jià)”，既然賣電“不掙錢”，為何電廠不愿停機(jī)？

（記者 王曉波）

免責(zé)聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前請(qǐng)核實(shí)。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。