金田股份：公司在GPU領域有較好的客戶基礎及技術儲備

每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：尊敬的董秘您好，請問公司目前的產品是否可以用于GPU板塊，另外公司在GPU板塊的產品或者業務往來有哪些？

金田股份（601609.SH）10月16日在投資者互動平臺表示，公司在GPU領域有較好的客戶基礎及技術儲備，公司高精密異型無氧銅排產品依托高導熱率、優良的焊接性能、加工性能，已成功在3DVC新型AI散熱結構中規模量產，并與全球多家第一梯隊散熱模組企業建立戰略合作，應用于多款頂級GPU散熱方案中。公司將密切關注和跟進GPU領域市場需求，進一步完善產品序列，提升產品競爭優勢。

（記者 張明雙）

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