每日經濟新聞 2025-09-30 20:13:32
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：晶圓制造（前道工藝） 量測設備，其中涉及薄膜厚度測量，關鍵尺寸測量，套刻精度測量等量測需求，貴司新推出 晶圓膜厚量測設備目前在8寸、12寸有圖形晶圓生產過程中，薄膜沉積、光刻膠、激光開槽、晶圓切割等是否能夠替換進口設備使用？
賽騰股份（603283.SH）9月30日在投資者互動平臺表示，公司生產的晶圓膜厚量測設備在核心指標上已達到主流進口設備水平，可以滿足客戶產線相關量測需求。
（記者 王曉波）
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