寒武紀、華為昇騰適配DeepSeek最新模型，科創(chuàng)半導體ETF（588170）連續(xù)9日獲資金加倉！

截至2025年9月30日 09:37，上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)上漲0.69%，成分股神工股份上漲4.47%，晶升股份上漲3.39%，天岳先進上漲3.28%，中芯國際上漲3.07%，艾森股份上漲2.94%。科創(chuàng)半導體ETF（588170）上漲0.60%，最新價報1.52元。拉長時間看，截至2025年9月29日，科創(chuàng)半導體ETF近1周累計上漲15.52%。

規(guī)模方面，科創(chuàng)半導體ETF最新規(guī)模達26.04億元，創(chuàng)成立以來新高。份額方面，科創(chuàng)半導體ETF最新份額達17.25億份，創(chuàng)成立以來新高。

從資金凈流入方面來看，科創(chuàng)半導體ETF近9天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得6.32億元凈流入，合計“吸金”17.21億元，日均凈流入達1.91億元。

消息面上，寒武紀、華為昇騰實現(xiàn)適配DeepSeek最新模型。市場分析人士指出，DeepSeek-V3.2發(fā)布當天，寒武紀與昇騰均已實現(xiàn)適配。DeepSeek-V3.2最大的意義在于軟硬協(xié)同設計支持國產(chǎn)算力，全新DeepSeek Sparse Attention機制，疊加國產(chǎn)芯片的計算效率，可大幅降低長序列場景下的訓推成本，共同為客戶提供極具競爭力的軟硬件解決方案。day 0適配和優(yōu)化彰顯了國產(chǎn)芯片的生態(tài)建設和技術(shù)積累成果，芯片和算法的聯(lián)合創(chuàng)新，軟硬件協(xié)同方式將進一步加速國內(nèi)AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

申港證券認為，隨著算力基礎設施的持續(xù)投入，國產(chǎn)算力在模型側(cè)和算力芯片方面或?qū)⒊掷m(xù)突破，有望維持較好景氣度，展望中期，國產(chǎn)算力有望獲得領先于海外算力的增長彈性。

相關ETF：公開信息顯示， 科創(chuàng)半導體ETF （588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導體材料設備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中 半導體設備 （59%）和半導體材料（25%）細分領域的硬科技公司。 半導體設備 和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進展。

半導體材料ETF （562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導體設備（59%）、半導體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導體上游。