大基金三期出手！高“設(shè)備”含量的科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）買(mǎi)盤(pán)活躍

截至2025年9月15日 09:42，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌0.11%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，拓荊科技領(lǐng)漲3.26%，芯源微上漲1.91%，中科飛測(cè)上漲1.35%；天岳先進(jìn)領(lǐng)跌4.08%，華海誠(chéng)科下跌3.76%，華峰測(cè)控下跌2.92%。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）下跌0.17%，最新報(bào)價(jià)1.2元。

資金流入方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF最新資金凈流出969.48萬(wàn)元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，近5個(gè)交易日內(nèi)有3日資金凈流入，合計(jì)“吸金”4090.66萬(wàn)元，日均凈流入達(dá)818.13萬(wàn)元。

消息面上，大基金（國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金）三期的首個(gè)項(xiàng)目浮出水面，其子基金國(guó)投新集將以不超過(guò)4.5億元認(rèn)繳拓荊鍵科新增注冊(cè)資本192.1574萬(wàn)元。本次交易完成后，國(guó)投集新對(duì)拓荊鍵科的出資額占本次增資后拓荊鍵科注冊(cè)資本的比例約12.7137%。

拓荊鍵科為拓荊科技的控股子公司。同日，拓荊科技還披露了定增募資46億元加碼主業(yè)的預(yù)案。

據(jù)摩根大通預(yù)測(cè)，HBM TCB設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模將從2024年的4.61億美元大幅增長(zhǎng)，到2027年有望突破15億美元，實(shí)現(xiàn)超兩倍的擴(kuò)張。Yole數(shù)據(jù)顯示，2024年混合鍵合設(shè)備市場(chǎng)增速達(dá)67%，其在HBM市場(chǎng)的滲透率將從2025年的1%躍升至2028年的36%，對(duì)應(yīng)市場(chǎng)規(guī)模從900萬(wàn)美元爆發(fā)式增長(zhǎng)至8.73億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超150%。

公開(kāi)信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類(lèi)：024417；C類(lèi)：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國(guó)產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國(guó)產(chǎn)化率較低、國(guó)產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購(gòu)浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。